5G耐磨天線銀漿|填孔銀漿|線路銀漿

　　仁信材料有限公司是一家擁有完整的導電和導熱產(chǎn)品的制造商。其產(chǎn)品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等多種固化方式。產(chǎn)品可用于導電、導熱、粘合、修補、屏蔽、填充、過孔、包裝、覆蓋、涂層等用途。

　　仁公司從事5G手機天線、5G濾鏡、指紋模塊、相機模塊、微電機、VCM模塊、TP觸摸屏、RFID電子標簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模塊、LCM模塊、智能卡封裝、LCD液晶顯示器、有機發(fā)光二極管電致發(fā)光顯示器、薄膜開關、傳感器、光電器件、通信電子。

　　該公司專門為5G天線開發(fā)的三種低溫銀漿：

　　一、進料點耐磨銀漿AS6088

　　1.耐磨性好：AS系列銀漿磨損3000次以上；

　　2低電阻：AS系列銀漿電阻低至2.8*10-5歐姆；

　　3低溫快速固化：AS體系在90度固化1小時；

　　4.印刷適性好：AS系列完全可以滿足移印的需要。

　　5G天線AS6088耐磨銀漿

　　二、線路導電銀漿AS6089

　　1低電阻：AS系列銀漿電阻低至1.6*10-5歐姆；

　　優(yōu)異的抗氧化性：AS系列具有優(yōu)異的抗氧化性；

　　3.印刷適性好：AS系列完全可以滿足移印的需要。

　　5G天線AS6089線銀漿

　　三。無氣泡填孔銀漿AS6081

　　1固化溫度低：80度固化，快速固化。

　　無氣泡：切片中無氣泡。

　　3低電阻。

　　5G  AS6081 via天線用銀漿