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溫度循環(huán)和熱沖擊引起電子元器件失效和熱設計建議

發(fā)布日期:2021-05-11 14:36:58    來源:民族品牌網     瀏覽次數(shù):392    評論:0
【導讀】溫度是導致器件失效的罪魁禍首,下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航天電子設備因環(huán)境因素導致失效的一個統(tǒng)計圖,其中溫度
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溫度是導致器件失效的罪魁禍首,下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航天電子設備因環(huán)境因素導致失效的一個統(tǒng)計圖,其中溫度導致的失效占40%。

溫度循環(huán)和溫度沖擊導致器件疲勞失效,每次的溫度循環(huán)和溫度沖擊形成的損害積累起來將導致器件永久損壞。器件的上下電也是一種溫度循環(huán),對器件存在損傷。
溫度循環(huán)和溫度沖擊對電子元器件的影響具體表現(xiàn):
1、低溫使材料變脆,抗折能力下降。
溫度差將使器件材料產生蠕變,溫度變化率將使器件機械內應力加劇,導致器件材料斷裂或形成小裂紋。
2、在定義溫度差和溫度變化率的時間時,實際上是依據器件材料產生蠕變和彈性形變來分界的。
在考慮溫度對器件的影響時以T+△T或T+▽T的形式考慮
3、在考慮恒定溫度的同時,考慮溫度差或溫度變化率帶來的其它影響。
溫度循環(huán)和沖擊對器件形成應力循環(huán),弱化材料性能,引起各種不同的失效。

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