溫度是導(dǎo)致器件失效的罪魁禍?zhǔn)?，下圖是美國航空航天局下的一個(gè)組織對(duì)航空航天電子設(shè)備因環(huán)境因素導(dǎo)致失效的一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖，其中溫度導(dǎo)致的失效占40％。

溫度循環(huán)和溫度沖擊導(dǎo)致器件疲勞失效，每次的溫度循環(huán)和溫度沖擊形成的損害積累起來將導(dǎo)致器件永久損壞。器件的上下電也是一種溫度循環(huán)，對(duì)器件存在損傷。
溫度循環(huán)和溫度沖擊對(duì)電子元器件的影響具體表現(xiàn)：
1、低溫使材料變脆，抗折能力下降。
溫度差將使器件材料產(chǎn)生蠕變，溫度變化率將使器件機(jī)械內(nèi)應(yīng)力加劇，導(dǎo)致器件材料斷裂或形成小裂紋。
2、在定義溫度差和溫度變化率的時(shí)間時(shí)，實(shí)際上是依據(jù)器件材料產(chǎn)生蠕變和彈性形變來分界的。
在考慮溫度對(duì)器件的影響時(shí)以T+△T或T＋▽T的形式考慮
3、在考慮恒定溫度的同時(shí)，考慮溫度差或溫度變化率帶來的其它影響。
溫度循環(huán)和沖擊對(duì)器件形成應(yīng)力循環(huán)，弱化材料性能，引起各種不同的失效。